⑥ 개질아스팔트 2차살포
사업분야
③ 개질아스팔트살포
▣ Chip Seil공법
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칩씰 공법 |
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개질 유화 아스팔트와
골재만을 사용하여 시공성 및 경제적인 측면을 향상시킨 공법으로 노후 또는 파손된 도로 상부 및 쏘일시멘트도로 표면에 주로 이용되고 있음. |
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장점 |
- 개질아스팔트 살포, 골재 살포, 다짐, 칩씰용 유제살포 순서로 시공절차가 간단. - 개질유화아스팔트와 골재만을 이용하여 시공함으로써 경제적. - 빠른 교통 개방. - 교통량에 상관없이 시공이 가능. |
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단점 |
-청소
: 시공 후 골재 및 장비에 의해 부서진 흙 제거. -날씨 : 우천(48시간내 비예보)시나 기온이 4℃ 이하시 시공 불가. |
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일반 공법 |
적용 공법 |
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적용 공법
효과 |
-바닥 및 표면에 유화 아스팔트를 살포하여 골재와 유화아스 팔트가 결합하는 효과를 좋게 하여 강도 증가. -표면에 유화 아스팔트를 살포하여 흩날리는
골재의 양을 적게 하여 시공 후 뒷정리 시간 및 노동력 절감. |
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⑧ 개 방
사업분야
⑤ 골재다짐
④ 골재포설
② 골재포설, 다짐
⑦ 양 생
최근 집중호우, 교통량 및 차량 증가로 인하여 도로의 파손이 증가하고 있고, 이에 따라 기존 도로포장의 유지보수에 막대한 비용이 소요되고 있는 실정이다. 이러한 도로 유지관리 비용을 절감하고 도로 공용 수명을 증대시키기 위하여 다양한 유지보수 공법이 개발 및 적용되고 있다.
칩씰(Chip Seal)공법은 수용성 폴리머와 유화아스팔트를 혼합하여 칩씰(ChipSeal)재료를 만들고,골재만을 사용하여 시공함으로, 시공성 및 경제성을 향상시킨 공법으로 개발되어 노후 또는 파손된 도로나 쏘일시멘트 흙포장등 도로포장 표면에 주로 사용되고 있다.
▣ 적용분야
▶ 아스팔트 노후도로
▶ 콘크리트 노후도로
▶ 쏘일시멘트도로
▶ 쏘일코트도로
▶ 농로
▶ 행사장
▣ 특 성
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개질유화 아스팔트 |
프라임 코팅용 |
빠른 표면
양생을 위해 반응 속도가 빠른 타입의 유화 아스팔트를 사용하였으며, 표면에 흡수하여 지반을 잡아주는
역할을 하기 위해 유화 아스팔트를 특수 제작 |
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칩씰용 |
AP 함량을 증가시켜 점성을 높게하고,METHYLMETACRYLATE, BUTYL ACRYLATE, 2-ETHYLHEXYL ACRYLATE, 유화제등을 첨가하여 접착성 및 강도를 증진시킨 특수 유화 아스팔트 |
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골재 |
10mm SMA 골재(표면 세척) |
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13mm SMA 골재(표면 세척) |
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① 원지반정리
Chip Seal
▣ 시공도
